產(chǎn)品情況:

1.激光調(diào)阻機

產(chǎn)品特點：激光調(diào)阻機是先進的現(xiàn)代化片式電阻阻值修調(diào)設(shè)備，采用無機械接觸式的激光加工工藝，具備生產(chǎn)速度快（80萬只/小時），調(diào)阻精度高（1%、0.1%）等優(yōu)點。

應(yīng)用場景：廣泛應(yīng)用于微電子行業(yè)，主要用于生產(chǎn)厚膜、薄膜、金屬膜、功能電路等各種尺寸規(guī)格的片阻產(chǎn)品。

2.晶圓探針臺

產(chǎn)品特點：晶圓探針臺能夠滿足12英寸、8英寸晶圓的測試需求，通過高精度定位平臺、高剛性晶圓承載臺和高分辨率相機，實現(xiàn)全自動上下晶圓料片、對針和高精度扎針。

應(yīng)用場景：與測試機配合完成對晶圓上集成電路的品質(zhì)檢測。

3.紅外激光劃片機

產(chǎn)品特點：紅外激光劃片機適合小尺寸陶瓷基板的劃線制程需求，通過高精密直線定位平臺配合高功率激光器，實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的全自動劃線。

應(yīng)用場景：主要用于0201片式電阻制程中的劃線制程。

4.RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備

產(chǎn)品特點：電子標(biāo)簽封裝機由上料單元、點膠單元、粘片單元、固晶單元、檢測單元、收料單元組成，具有高產(chǎn)能、高成品合格率和高精度等特點。

應(yīng)用場景：適用于生產(chǎn)射頻電子標(biāo)簽。

技術(shù)創(chuàng)新點:

1.?激光調(diào)阻機技術(shù)

創(chuàng)新點：公司研制的激光調(diào)阻機具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)，市場口碑好，用戶認可度高，產(chǎn)品占據(jù)國內(nèi)主要市場。

技術(shù)優(yōu)勢：激光調(diào)阻機采用無機械接觸式的激光加工工藝，具備生產(chǎn)速度快、調(diào)阻精度高等優(yōu)點。

3.?晶圓探針臺技術(shù)

創(chuàng)新點：公司成功研制出國內(nèi)首臺套商用12英寸全自動晶圓探針臺，打破了國外壟斷。

技術(shù)優(yōu)勢：晶圓探針臺實現(xiàn)了亞微米級平臺定位精度，達到國內(nèi)先進水平。

3.?紅外激光劃片機技術(shù)

創(chuàng)新點：公司開發(fā)的紅外激光劃片機適合小尺寸陶瓷基板的劃線制程需求，具有高效、穩(wěn)定的全自動劃線能力。

技術(shù)優(yōu)勢：通過高精密直線定位平臺配合高功率激光器，實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的全自動劃線。

4.?RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備技術(shù)

創(chuàng)新點：公司開發(fā)的RFID電子標(biāo)簽封裝設(shè)備具有高產(chǎn)能、高成品合格率和高精度等特點。

技術(shù)優(yōu)勢：設(shè)備由多個單元組成，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。